博通推出為云級(jí)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)而優(yōu)化的交換芯片系列

全球密度最高、功能最豐富的10/40GbE交換芯片支持VXLAN，使網(wǎng)絡(luò)虛擬化規(guī)模提升4倍。

◆全球第一款提供超過(guò)100個(gè)10GbE端口的單芯片；

◆轉(zhuǎn)發(fā)密度增加2倍，助力大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)展；

◆在多用戶環(huán)境中支持上萬(wàn)個(gè)服務(wù)器和虛擬機(jī)終端設(shè)備；

◆集成了SmartSwitch技術(shù)，為云級(jí)網(wǎng)絡(luò)提供前所未有的創(chuàng)新解決方案。

2012年9月7日 ，博通（Broadcom）公司宣布，推出全新的以太網(wǎng)交換解決方案產(chǎn)品線StrataXGS? Trident II系列，該系列為滿足云網(wǎng)絡(luò)環(huán)境以及大型數(shù)據(jù)中心的帶寬、可擴(kuò)展性和效率需求而優(yōu)化。

新的10/40 GbE系列基于博通公司獲得獎(jiǎng)項(xiàng)肯定的StrataXGS架構(gòu)，提供超過(guò)100個(gè)10GbE端口、能使網(wǎng)絡(luò)虛擬化規(guī)模提升4倍、使轉(zhuǎn)發(fā)和分類(lèi)表規(guī)模增加2倍，是全球第一個(gè)密度最高、功能最豐富的10/40 GbE交換芯片系列，在私有和多用戶公用云的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施互連方面，可幫助客戶實(shí)現(xiàn)巨大的投資回報(bào)。

公用和私有云、Web 2.0以及其他大帶寬數(shù)據(jù)中心應(yīng)用無(wú)不要求數(shù)據(jù)中心擴(kuò)大規(guī)模、提高效率。博通公司的StrataXGS Trident II系列憑借業(yè)界最高的帶寬和最大的端口密度，提供全面的網(wǎng)絡(luò)交換功能，可用來(lái)構(gòu)建經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的、高性能數(shù)據(jù)中心，使其服務(wù)于前所未有的大規(guī)模服務(wù)器和存儲(chǔ)終端設(shè)備、應(yīng)用以及用戶。

以全新SmartSwitch技術(shù)實(shí)現(xiàn)快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡(luò)

StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技術(shù)，可突破云級(jí)網(wǎng)絡(luò)中由傳統(tǒng)芯片和系統(tǒng)導(dǎo)致的性能障礙。服務(wù)器至服務(wù)器、服務(wù)器至存儲(chǔ)的通信需求不斷增加，推動(dòng)了快速、扁平和大容量的網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。動(dòng)態(tài)任務(wù)分配和更高的流量可視性、負(fù)載均衡以及診斷需求都進(jìn)一步推動(dòng)了更加靈活的軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）的發(fā)展。全新的SmartSwitch技術(shù)包括：

◆智能NV（Smart-NV）：使網(wǎng)絡(luò)虛擬化規(guī)模擴(kuò)大高達(dá)4倍，能以線速在虛擬和物理工作量上實(shí)現(xiàn)SDN虛擬化�？衫肗VGRE、VXLAN等先進(jìn)的L2oL3（Layer 2 over Layer 3）網(wǎng)絡(luò)虛擬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)云級(jí)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的虛擬化。

◆智能緩沖器（Smart-Buffer）：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。

◆智能表（Smart-Table）：利用基于網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞姆治�，提供最大的第二層和第三層轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)最大的部署靈活性。

◆智能哈希（Smart-Hash）：在業(yè)務(wù)量繁重以及業(yè)務(wù)量分布多種多樣的粗樹(shù)形網(wǎng)絡(luò)中，消除了極化和負(fù)載失衡問(wèn)題。提供SDN所需的前所未有的網(wǎng)絡(luò)流量可視性和診斷。

市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力：

◆到2015年，全球年度數(shù)據(jù)中心IP流量將達(dá)到4.8ZB1。

◆從2012年到2015年，云IP總體流量將以66%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)1：

◆在數(shù)據(jù)中心總體流量中，預(yù)計(jì)將占超過(guò)1/3（34%）1。

◆從2012年到2015年，公用云的工作量預(yù)計(jì)將以50%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)2。

◆今天，40%的服務(wù)器實(shí)現(xiàn)了虛擬化，到2015年，預(yù)計(jì)這一數(shù)字將達(dá)到75%3。

◆從2012年到2016年，數(shù)據(jù)中心10GE 端口數(shù)預(yù)計(jì)將以40%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)4：

◆從2012年到2016年，40GE端口數(shù)預(yù)計(jì)將以130%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)4。

更多產(chǎn)品要點(diǎn)：

◆實(shí)現(xiàn)前所未有的10/40GbE單芯片交換配置。

◆超過(guò)100個(gè) 10GbE端口能靈活地支持多達(dá)32個(gè)40GbE端口。

◆首款支持NVGRE和VXLAN L2oL3傳輸及網(wǎng)關(guān)交換技術(shù)的集成式交換芯片。

◆單芯片能支持業(yè)內(nèi)最大規(guī)模的等價(jià)多路徑（ECMP）。

◆支持更大規(guī)模的FCoE網(wǎng)絡(luò)，從而實(shí)現(xiàn)真正的LAN/SAN融合，轉(zhuǎn)發(fā)條目增加多達(dá)4倍。

◆高端口密度，端口直接連接到SFP+/QSFP模塊和KR背板。

◆集成了IEEE 1588 單步定時(shí)解決方案：

◆BOM成本降低40%，相位準(zhǔn)確度提高30%。

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